Dentro il cellulare c’è la guerra dei chip
È in corso una sfida tra i colossi del settore per aggiudicarsi una bella fetta del promettente mercato dei processori grafici 3D per terminali mobili: Intel, Ati, Nvidia, Qualcomm e Texas Instruments non risparmiano colpi
In gioco, dicono i vertici di Nvidia, c’è la nuova frontiera delle applicazioni dei giochi 3D per dispositivi mobili e in tal senso i primi terminali a poter beneficiare anche della nuova piattaforma saranno i cellulari Motorola di terza generazione, che utilizzeranno il processore grafico GoForce 4000 che supporta oltre ai giochi 3D, anche fotocamere fino a 3 Megapixel con zoom digitale 8x, videotelefonia, registrazione e riproduzione video.Intel, dal canto suo, non si è fermata all’annuncio dei nuovi processori PXA27x Bulverde, ma ha messo a frutto la propria esperienza in fatto di chipset grafici per lanciare prossimamente nuovi chip allineati come prestazioni a quelli della concorrenza. Marathon sarà quindi il primo processore grafico Intel per terminali mobili 3G in grado di supportare l’interfaccia OpenGLES, i formati MpegG4 e G2, H.264 e Windows Media video alla risoluzione di 640x480 pixel e arriverà sul mercato entro la fine del 2004 nella versione per Pda e nel corso del 2005 per i cellulari.
Chip 3G, c’è posto per tutti?
Per nulla intimorita dell’entrata di Intel, Motorola e Amd nella Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Alliance (fondata lo scorso luglio con Nokia, STMicroelectronics e Arm per promuovere la definizione e la semplificazione degli standard di progettazione dei nuovi telefonini), Texas Instruments continua a tener banco con una serie di nuovi vari annunci, di fatto concentrati all’ultimo 3Gsm World Congress di Cannes di fine febbraio.
In particolare, dopo quello del chipset TCS3500 per smartphone e Pda Edge, ha suscitato molta attenzione il lancio della nuova architettura Omap 2 “All in one entertainment” per apparecchi mobili 2,5 e 3G. I primi terminali con i nuovi processori Omap 2410 e 2420 dovrebbero arrivare sul mercato entro l’anno e, come precisato dai responsabili della società americana, trasformeranno gli attuali smartphone multimediali in veri e propri centri di intrattenimento personale garantendo qualità di riproduzione video e audio, grafica 3D e immagini digitali paragonabile a quella dei lettori Dvd e delle macchine fotografiche digitali di fascia alta.
Una versione dei nuovi chipset supporta Bluetooth e reti GSM/GPRS ed è prodotta con tecnologie di processo a 90 nm, una seconda è destinata a terminali dual band 3G/WCdma garantendo operatività avanzata su reti a 800 e 2100 MHz.
Confermando la sua posizione di forza nelle reti digitali Cdma 2000 (per quanto poco diffuse a livello europeo) all’insegna dei 17 produttori di terminali che usano i suoi chipset, Qualcomm ha rinnovato la sfida agli altri contendenti con la nuova architettura Msm (Mobile Station modem) 6225 per terminali di terza generazione WCdma. Il chipset, che verrà reso disponibile a partire da metà anno, supporta reti Gsm multi band, lavora con architettura Rf (Radio frequency) integrata ed è nato per garantire capacità avanzate di carattere multimediale, di connettività e roming per tutte le reti 3G e di gestione di applicazioni dati.
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