Infineon lancia joint venture in Cina per l’assemblaggio di chip
La joint venture con la China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co. prevede la costruzione di un impianto industriale fuori Shanghai. Questo avrà una capacità produttiva massima di un milione di chip all’anno e vi lavoreranno 1.000 persone, ha detto Infineon.
Anche se la decisione rappresenta un’ulteriore conferma della tendenza delle società tecnologiche a spostarsi in Cina, il tipo di assemblaggi che verrà effettuato nel nuovo impianto sarà di un livello tecnico relativamente basso.
A causa di dubbi sulla tutela da parte della normativa locale in merito alle proprietà intellettuali, le società hanno poca voglia di trasferire in Cina le loro tecnologie più avanzate.
L’amministratore delegato del gruppo, Ulrich Schumacher, ha detto in un comunicato che Infineon intende conquistare il 40% del mercato cinese dei chip di memoria e attestarsi tra i primi quattro nel business della microelettronica.
Il nuovo impianto dovrebbe iniziare la produzione nel 2005. Infineon controllerà il 72,5% della joint venture mentre la compagnia cinese il 27,5%.
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