Fujitsu spenderà 1,5 miliardi di dollari per nuova fabbrica chip
La società ha spiegato che l’impianto nel Giappone occidentale produrrà wafer di silicio da 300-mm e sarà operativa dall’aprile 2005, mentre le vendite inizieranno nel settembre 2005.
Fujitsu ha in piano un investimento iniziale di 75 miliardi di yen (circa 700 milioni di euro), ma l’investimento totale sarà di 160 miliardi di yen (1,5 miliardi di dollari), di cui 30 miliardi di yen raccolti da partner entro la fine di marzo 2008.
Il nuovo impianto sarà in grado di produrre un massimo di 13mila wafer di silicio da 300-mm, o 12 pollici, al mese. Questi wafer processeranno in circuiti da 90 e 65 nanometri. Un nanometro è un miliardesimo di metro.
NEC Electronics ha annunciato nel novembre scorso di aver in programma di spendere 60 miliardi di yen per una nuova linea di produzione di chip da 300-mm entro la fine del 2004, mentre Matsushita Electric Industrial ha svelato le sue aspirazioni di aprire un impianto per chi da 300-mm all’inizio dell’anno.
Samsung Electronics, il secondo produttore di chip al mondo, ha detto che la sua produzione di wafer da 300 mm rappresenterà il 30% della sua produzione totale alla fine di quest’anno, dal 20% del 2003.
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