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VIA Epia-SP: il mini-Itx adatto all’intrattenimento digitale

Scritto da Michele Braga

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Un nuovo processore a 1,3 GHz e la grafica integrata con supporto all’Hdtv, permettono alla piattaforma VIA di eseguire compiti da Media Center.
All’interno della struttura di VIA la divisione VEPD (VIA Embedded Platform Division) si occupa dello sviluppo di piattaforme ad alto tasso di integrazione. Uno dei punti di forza del produttore taiwanese è disporre di una gamma completa di componenti per realizzare non solo l’ossatura principale di un sistema Pc, ma anche tutti i sottosistemi. Epia è il risultato dell’impiego congiunto della tecnologia VIA nel campo dei processori a basso consumo e in quello dei chipset per schede madri; si tratta di soluzioni sviluppate con l’intento di creare piattaforme economiche, ma al tempo stesso sufficientemente potenti per un impiego multimediale ad ampio spettro o per la realizzazione di appliance compatti. Nell’era in cui il desktop viene proposto in nuove vesti compatte con l’intento di adattarlo sempre più al salotto di casa e in cui anche Apple dispone, con il Mac Mini, di un sistema poco più grande di una custodia per Cd-Rom, Epia rimane uno degli esempi più significativi di piattaforma hardware per la realizzazione di Pc compatti su base x86.

Epia è disponibile in due formati Mini-Itx (170 x 170 mm) e Nano-Itx (120 x 120 mm); in entrambi i casi sul Pcb sono ospitati i componenti necessari a offrire le più diffuse e moderne tecnologie e interfacce di collegamento. Il chipset e i componenti che lo affiancano, fatta eccezione per quelli dedicati alla generazione dei segnali e all’alimentazione, sono tutti prodotti da VIA, così come il processore. I vantaggi che derivano da questa caratteristica sono molteplici: i progettisti conoscono a fondo le caratteristiche dei singoli componenti e sono in grado di ottimizzare al massimo l’intera soluzione; lo strato software dei driver è unificato e garantisce la migliore compatibilità e stabilità della piattaforma.

Epia-SP, oggetto di questa prova, è l’ultima nata in ordine di tempo e, sebbene non possa essere confrontata per prestazioni con i tradizionali sistemi desktop basati su architetture AMD Athlon 64 e Intel Pentium 4, offre caratteristiche tecniche di ottimo livello, soprattutto sotto il profilo dei consumi, della dissipazione termica e dell’emissione rumorosa.

Cpu VIA C3 per la Epia-SP

A differenza dei processori sviluppati da AMD e Intel, quelli prodotti da VIA si prefiggono scopi ben diversi dal raggiungere la più alta frequenza operativa e la maggiore capacità di calcolo. Queste caratteristiche, necessarie per tutte quelle applicazioni che richiedono potenza di calcolo bruta, costringono ad elevati consumi, alla dissipazione di un’ingente quantità di calore e alti costi di produzione. I processori VIA C3 e in modo ancora più spinto quelli della famiglia Eden fanno del consumo e dell’emissione di calore i loro punti di forza. La famiglia Eden è stata infatti sviluppata per operare con dissipatori di tipo passivo, mentre la famiglia C3, con prestazioni e consumi superiori, richiede l’impiego di una piccola ventola.

Nello specifico la piattaforma in prova è equipaggiata con un processore VIA C3 con frequenza operativa di 1,3 GHz e package di tipo Ebga (Embedded Ball Grid Array) con impronta di 35 x 35 millimetri e saldato direttamente sul Pcb; il core impiegato è il recente Nehemiah C5P che conta circa 20,4 milioni di transistor prodotti con tecnologia a 130 nanometri e stipati in soli 47 millimetri quadrati. Nehemiah è dotato di una cache di primo livello (L1) da 128 KByte e suddivisa in parti uguali tra istruzioni e dati; a questa si aggiunge una cache di secondo livello (L2) ampia 64 KBye. Il consumo massimo di questa Cpu si attesta a circa 20 W, ovvero circa un quinto o un sesto dei più potenti processori Athlon 64 e Pentium 4 per sistemi desktop. Il core C5P supporta le istruzioni MMX e SSE e dispone di un’unità di calcolo in virgola mobile che opera alla stessa frequenza del processore.

Una delle caratteristiche chiave di questo processore, così come dei suoi predecessori, è di integrare la piattaforma hardware PadLock per la sicurezza; questa comprende due generatori hardware di numeri casuali e il motore ACE (Advanced Cryptography Engine) in di grado cifrare e decifrare con algoritmi Aes (con chiavi a 128, 192 e 256 bit), Ecb, Cbc, Cfb,e Ofb. La roadmap del produttore taiwanese prevede la migrazione, in tempi brevi, al processo produttivo a 90 nanometri che garantirà una migliore efficienza termica; ricordiamo inoltre che i core C3 Nehemiah C5P sono abilitati a operare in modalità a doppio processore e che VIA prevede di realizzare una piattaforma equipaggiata con due di questi processori.

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